科技日?qǐng)?bào)訊 （記者劉志偉）《首批武漢市科技重大專項(xiàng)“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目榜單》最近公布。3月30日，在武漢市政府新聞辦舉辦的武漢創(chuàng)建國(guó)家科技創(chuàng)新中心新聞發(fā)布會(huì)上，市科技局局長(zhǎng)盛繼亮表示，這只是一個(gè)起步，在此基礎(chǔ)上，武漢還將探索推行企業(yè)出題出資、政府配套激勵(lì)等方式，邀約“全球大腦”，共謀武漢創(chuàng)新發(fā)展的智慧方案。

為探索“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)的新機(jī)制，武漢發(fā)布了首批市級(jí)科技重大專項(xiàng)“揭榜掛帥”項(xiàng)目榜單。首批5個(gè)項(xiàng)目分別涉及光通信、集成電路、光電子、生命科學(xué)、基因治療等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。項(xiàng)目總金額達(dá)到1.35億元，每個(gè)項(xiàng)目揭榜單位配套經(jīng)費(fèi)與市科技研發(fā)資金比例將不低于2∶1。

光通信產(chǎn)業(yè)是武漢市支柱產(chǎn)業(yè)，武漢在光通信領(lǐng)域的技術(shù)力量、研發(fā)基礎(chǔ)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，綜合實(shí)力位居全國(guó)第一。此次公布的“高速光通信用半導(dǎo)體激光器芯片核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化研究”項(xiàng)目將解決批量生產(chǎn)25Gb/sDFB芯片、56Gb/sEML芯片過程中的質(zhì)量穩(wěn)定性問題，打破高端光芯片受制于人的瓶頸，做大做強(qiáng)武漢光通信產(chǎn)業(yè)。該項(xiàng)目榜單金額達(dá)到3000萬(wàn)元。

在3月29日召開的武漢市科技創(chuàng)新大會(huì)上，武漢宣布實(shí)施科技創(chuàng)新“十大行動(dòng)”，對(duì)全市科技創(chuàng)新十個(gè)方面的重要工作進(jìn)行統(tǒng)一部署。